提供優質測試探針批發和定制
產品名稱：G1353-M3
所屬分類：測試探針
產品簡介：G1353-M3探針、三尖頭探針、1.36mm測試針、總長36.5mm、彈簧針、測試針、頂針、探針
產品介紹（產品概述）：
針管：磷銅管鍍金
彈簧：琴鋼線
套管：黃銅管鍍金
針桿：鈹銅（或SK4）鍍金（或銠）
鉆孔尺寸：1.70mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：180g
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BGA的全稱是Ball Grid Array，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數組或局部數組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。
2019-04-14
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