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產(chǎn)品型號(hào):DP026-UJ-5.7L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線電話(huà):400-183-6682
產(chǎn)品型號(hào):DP026-UB-5.7L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線電話(huà):400-183-6682
產(chǎn)品型號(hào):DP026-JU-5.7L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號(hào):DP026-JJ-5.7L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號(hào):DP026-JB-5.7L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號(hào):026-BB-5.7L、
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線電話(huà):400-183-6682
產(chǎn)品型號(hào):026-BU-5.7L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線電話(huà):400-183-6682
產(chǎn)品型號(hào):026-BJ-5.7L
所屬分類(lèi):雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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